半導體製造工序繁多,從矽片加工到芯片製造,每一步都會產生大量含有有害物質的廢氣。這些廢氣成分複雜,涵蓋酸性氣體、有機化合物、重金屬顆粒等,若不經有效處理(lǐ)直接(jiē)排放,將對大氣環境造成嚴重汙(wū)染,危害周邊居(jū)民身體健(jiàn)康,破壞生態平衡(héng)。因此,高效可靠的廢氣處理核心設備成為半導(dǎo)體企(qǐ)業的剛需(xū)。
目前,常見的(de)半導體工業(yè)廢氣(qì)處理核心設(shè)備(bèi)有多(duō)種。吸附裝置憑借其簡單易(yì)行、成本較低的特(tè)點,可有效去除廢氣中(zhōng)的部分有機物和酸性氣體。它利用多孔性吸附劑的強大表麵積,將(jiāng)汙染物(wù)分子牢牢吸附在表麵,從而達(dá)到淨化目的。但對於高濃度、複雜成分的廢氣,吸附(fù)裝置可能麵臨飽(bǎo)和快、需頻繁更換吸附劑等問題。
燃燒設備則是另一種重要手段(duàn)。通過高(gāo)溫氧化作(zuò)用,使廢氣中的可燃性有害物質(zhì)充分燃(rán)燒,轉化為無(wú)害的二氧化碳和水。這種處理方法效率高,適用於處理(lǐ)高濃度有機廢氣,但(dàn)能耗較大,且可能產生二次汙染,如氮氧化物等。
此外,還有一些采用先進技術的新型核心設備,如等離子(zǐ)體淨化設備。它利(lì)用高能等離子體產生的活性自由(yóu)基,與廢氣中的汙染物發生碰撞反應,在極短時間內將其分解為(wéi)小分子無害物質。這類設備處(chù)理效果好、適用範圍廣,但技術門檻較高(gāo),設備投資和維護(hù)成本也相(xiàng)對較大。
半導體企業在選型廢(fèi)氣處理核心設備時,需綜合考慮廢氣成分、流量、處理效率、成本等多方麵(miàn)因素。
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